Недавно мы показывали, как выглядит Xiaomi Mi 9 в разобранном виде. Также на нашем канале Youtube есть отдельное видео с процессор разборки флагмана. Сегодня Ван Тенг сдержал своё обещание показать разборку Xiaomi Mi 9 SE.
Теперь мы можем узнать, как выглядит младшая модель флагмана внутри, и какие комплектующие использует производитель, чтобы обеспечить такую функциональность смартфона.
Xiaomi Mi 9 SE в разобранном виде
Как обычно свой пост с фотографиями Ван Тенг дополнил пояснениями. Ниже приводим перевод оригинального текста на китайском языке.
Реальное фото Xiaomi Mi 9 SE в фиолетовом цвете, который далее разобрал Ван Тенг.
В описании ко второму фото, он обратил внимание, что теперь антенна и модуль NFC расположены как нужно (в разборке Mi 9 некоторые пользователи, разбирающиеся в теме, не могли понять как производитель реализовал заявленный NFС во флагмане).
Показана рассеивающая тепло пленка на нижней панели динамика.
Большая графитовая теплорассеивающая пленка, которая является теплопроводящей по отношению к материнской плате.
Вся плата более крупным планом.
Показан дизайн камеры и компоновка оптических модулей. Как вы догадались, сенсор Sony IMX 586 находится посередине. Такая же камера 48 Мегапикселей используется и на Xiaomi Mi 9.
Задняя часть материнской платы. Средний вертикальный ряд из меди и теплорассеивающего геля — процессор, нижняя часть — память.
Само устройство после извлечения деталей материнской платы. Нижний красный круг — оптический отпечаток пальца (напомним, что в этой модели сканер находится на экране). Верхний круг (перед камерой) — теплорассеивающие графитовые листы.
Xiaomi Mi 9 SE полностью в разобранным виде. На фото показаны основные детали, платы и само «железо изнутри».
